拜登政府于10月7日公布了一系列针对中国的新出口限制措施，以减缓中国的芯片产业发展。这些措施包括禁止中国使用部分全球范围内美国设备制造的半导体芯片。

禁止包括科磊、泛林、应材等设备制造商向中国出口先进芯片的制造设备；对科大讯飞、大华、旷视实施扩大限制；禁止向中国出口用于生产超级计算机的芯片且已正式向英伟达和AMD提出了相关要求；严格限制对中国存储芯片制造商的出口等等。

另一方面，当天美国还将长江存储及另外30家中国企业加入未经验证（是否使用美国敏感技术）名单，这将使得美国供应商向它们出口产品时更加谨慎。

美国半导体行业协会表示他们正在研读这些新规，并督促美国政府有针对性地实施这些规定，同时寻求国际伙伴的合作，以创造公平的竞争环境。

原文：U.S. aims to hobble China’s chip industry with sweeping new export rules | Reuters