小米、金山武汉科技园即将竣工:打造万人研发中心

小米武汉科技园打造以研发、产业园区和智能制造为主的超大研发中心,总建筑面积约14.2万平方米,由10栋单体建筑组成,包含办公楼、厂房及配套用房等。

去年12月,项目一期主体结构全面封顶,预计于今年12月竣工验收。官方介绍,建成后小米集团将发挥人工智能、大数据、云计算等核心技术优势,助力武汉数字经济高质量发展。

小米、金山武汉科技园即将竣工:打造万人研发中心

该园区也是小米大力研发的另一种成果展现,雷军此前曾表示,小米未来5年研发投入预计将超过1000亿元。

雷军预计,2023年小米全年总研发投入将超过200亿元。
小米、金山武汉科技园即将竣工:打造万人研发中心
金山科技园

金山武汉总部投资40亿元,占地约118亩,总建筑面积约29万平米,规划办公楼、公寓楼、食堂楼三大主体区域,同时还设有商业、运动场等配套设施,最大可容纳员工9000余人。

项目于今年4月30日全部楼栋封顶。截至11月22日,项目地下室及主体结构工程等均已全部完成,机电工程和幕墙工程进度也接近完工,计划2024年初毛坯竣备完成。

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